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聯(lián)動科技創(chuàng)業(yè)板IPO過會,擬募資6.3767億元
2022-03-29 12:29:42   來源:智通財經(jīng)  分享 分享到搜狐微博 分享到網(wǎng)易微博

來源:智通財經(jīng)

智通財經(jīng)APP獲悉,3月25日,創(chuàng)業(yè)板上市委員會2022年第15次審議會議結(jié)果公告,佛山市聯(lián)動科技股份有限公司(簡稱:聯(lián)動科技)首發(fā)獲通過。海通證券為其保薦機構(gòu),擬募資6.3767億元。

招股書顯示,聯(lián)動科技專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)S迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機電一體化設(shè)備。

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